有报道显示豪资随配，台积电2纳米工艺研发取得关键进展，目前芯片良率已达60%的量产门槛，远超竞争对手40%的水平，技术优势显著。
这意味着，未来台积电仍将持续统治芯片市场，其技术优势从5纳米延伸至3纳米，而2纳米技术的突破更巩固了这一地位。
分析认为，台积电的领先优势源于双重驱动，一是持续引入前沿技术，二是以巨额研发投入构建壁垒，使得、英特尔等竞争对手难以追赶。
不过值得关注的是，三星在2纳米领域也取得进展，它采用的GAA技术正推动良率提升，虽然能否稳定量产仍需观望，但有望成为继台积电之后的第二大供应商。
三大巨头的竞争游戏
据韩国《朝鲜日报》报道，韩国计划于今年下半年量产2纳米芯片。作为3纳米时代GAA技术的领先者，三星早在2022年便已布局该技术，虽然初期因GAA工艺良率问题面临挑战，但后来通过架构革新逐步实现制造稳定，预计于今年晚些时候启动2纳米芯片量产。
台积电方面，它计划于今年下半年在台湾新竹启用2纳米生产线。当前市场主流先进制程仍为3纳米，与三星一样，台积电2纳米产线同样采用GAA工艺。该技术可显著降低电流泄漏，大幅提升芯片能效。数据显示，相较3纳米芯片，2纳米的性能有望提升10-15%、能耗降低25-30%，晶体管密度提升15%。则选择另辟蹊径豪资随配，计划直接跃进至1.8纳米制程，试图通过技术跃迁重振芯片制造业务。
市场对2纳米芯片前景普遍乐观，预计需求将超越3纳米。台积电董事长在近期的财报会议中透露，2纳米订单需求已超过3纳米，主要增长动力来自智能手机和高性能计算设备。市场咨询机构Counterpoint指出，台积电2纳米产线将于今年第四季度实现满负荷运转，产能爬坡速度较此前制程节点更为迅速，其核心客户涵盖苹果、高通、联发科、AMD、英特尔等行业巨头。
对三星而言，获取大客户订单成为关键挑战。为拓展芯片代工业务，三星电子聘请台积电前高管Margaret Han加入董事会，专项负责美国市场的代工业务布局。
再看另一大玩家英特尔，该公司高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O' Buckley在会议中承认，英特尔已落后于行业领先者。他指出：\"不得不承认，我们的18A制程并未达成所有预定目标。\"尽管面临技术挑战，Kevin仍强调18A正朝着2025年下半年量产的目标推进，英特尔坚信将在先进芯片制造领域对台积电、三星发起冲击。
过去四年间，英特尔累计投入超900亿美元扩张芯片制造业务，以缩小与三星、台积电的技术差距，但数据显示，其芯片制造业务在去年仍录得130亿美元亏损。
晶圆成本会继续攀升
在成本层面，台积电N2（2纳米）晶圆单价约为每块3万美元，而未来A16（1.6纳米）晶圆成本将进一步攀升，报价或达4.5万美元，预示先进制程晶圆价格将明显上涨。芯片定价高度依赖产能与客户规模——例如苹果作为台积电先进制程的最大采购方，其晶圆采购价显著低于市场水平；而AMD、英特尔、英伟达、高通等厂商的采购价格则需根据实际产量动态调整。
通常而言，台积电对晶圆价格与产量数据严格保密，当前市场流传的报价多源自非官方渠道。据业内信息显示，7纳米晶圆报价约为每块1万美元，5纳米升至1.6万美元，3纳米达1.8万-2万美元，2纳米突破3万美元，而未来A16（1.6纳米）晶圆报价将飙升至4.5万美元。
从2纳米到1.6纳米，晶圆价格涨幅达50%，如此显著的成本上升能否被客户接受仍存疑。分析指出，A16制程引入背面电力传输网络（BPD、BSP或BSPDN）技术，该技术通过分离晶圆正背面的信号与电力交换路径，虽大幅提升芯片性能，却也导致生产成本激增。
研发投入同样是关键因素。有报道显示，开发一款2纳米芯片的成本预计高达7.25亿美元，如此高的成本导致仅有少数行业巨头具备开发能力。当然，7.25亿美元指的应该是技术平台的整体研发投入。
总之，尽管先进制程的初期投入高昂，但头部厂商凭借庞大的产品矩阵与出货量，有望通过规模效应摊薄研发成本，这是技术迭代的核心逻辑。（小刀）
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